Packaging-Assembly: Wire bonding ball

Unidad de servicio: <a href="/es/investigacion/catalogo-de-servicios-cientifico-tecnico/unidades-de-servicio/encapsulado-de-chips" title="Encapsulado de chips">Encapsulado de chips
Instituto: <a href="/es/investigacion/institutos-centros-y-unidades/instituto-de-microelectronica-de-barcelona" title=" INSTITUTO DE MICROELECTRONICA DE BARCELONA">INSTITUTO DE MICROELECTRONICA DE BARCELONA
Localidad: Cerdanyola del Vallès (Barcelona)
Web del servicio: http://www.imb-cnm.csic.es

Información relativa a las unidades que ofrecen la prestación seleccionada
Unidad de servicio	Información de la unidad de servicio	Prestación seleccionada	Otras prestaciones de servicio
Encapsulado de chips IMB-CNM - Cerdanyola del Vallès

Máquina para contactar hilos metálicos en electrodos superficiales

Cuadro de opciones y precios
Opciones	Unidad	Sector Público	Otros Clientes
General	€ / h	115.04 €	161.06 €