Packaging-Assembly: Wire bonding ball

El Servicio General de la Sala Blanca del Instituto de Ciencia de Materiales de Madrid (ICMM-CSIC) está concebido como un Servicio Intercentros dentro del Campus de Excelencia CSIC-UAM, que además cuenta con usuarios externos, principalmente de grupos pertenecientes a centros de la Comunidad de Madrid. La instalación de este laboratorio comenzó en 2011, estando en la actualidad en marcha prácticamente todas sus técnicas de micro-nanofabricación. Actualmente la sala blanca es de clase 10000 y está dotada con las siguientes técnicas y facilidades (algunos aportados por distintos grupos de investigación del ICMM). - Caja seca de 4 guantes con control de humedad y oxígeno hasta 1ppm. Dentro de la caja seca hay un sistema de spin-coating integrado. - Evaporadora para metales y grafito. - Sistema de depósito por sputtering con un magnetrón. - Fotolitografía UV con resolución de 0.8 micrómetros. - Spin-coating - Cabina de flujo laminar - Equipo de deposición de chapas atómicas (ALD)

El laboratorio presta servicios de corte de obleas, encapsulado de chips, soldadura de hilo (wire bonding), flip-chip y bumo bonding, así como soluciones avanzadas de encapsulado. El servicio está integrado en la ICTS MICRONANOFABS: https://www.micronanofabs.org/