Localidad
Cerdanyola del Vallès (Barcelona)

Encapsulado de chips

INSTITUTO DE MICROELECTRONICA DE BARCELONA

El laboratorio presta servicios de corte de obleas, encapsulado de chips, soldadura de hilo (wire bonding), flip-chip y bumo bonding, así como soluciones avanzadas de encapsulado. El servicio está integrado en la ICTS MICRONANOFABS: https://www.micronanofabs.org/
Prestaciones de servicio ofertadas por la unidad