Localidad
Cerdanyola del Vallès (Barcelona)

El laboratorio presta servicios de corte de obleas, encapsulado de chips, soldadura de hilo (wire bonding), flip-chip y bumo bonding, así como soluciones avanzadas de encapsulado.
El servicio está integrado en la ICTS MICRONANOFABS: https://www.micronanofabs.org/

Prestaciones de servicio ofertadas por la unidad

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