- Áreas de investigación
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- Ciencia y Tecnologías Físicas, Matemáticas, Robótica y Computación
- Grupo
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- Fabricación y Tratamiento
- Subagrupación
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- Micro y Nanofabricación
Corte de obleas y separación de chips
| Unidad de servicio | Información de la unidad de servicio | Prestación seleccionada | Otras prestaciones de servicio |
|---|---|---|---|
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IMB-CNM - Cerdanyola del Vallès |
Datos Generales del Servicio
Datos del servicio
- Unidad de servicio: Encapsulado de chips
- Instituto: INSTITUTO DE MICROELECTRONICA DE BARCELONA
- Localidad: Cerdanyola del Vallès (Barcelona)
- Web del servicio: http://www.imb-cnm.csic.es
Descripción del servicio
El laboratorio presta servicios de corte de obleas, encapsulado de chips, soldadura de hilo (wire bonding), flip-chip y bumo bonding, así como soluciones avanzadas de encapsulado. El servicio está integrado en la ICTS MICRONANOFABS: https://www.micronanofabs.org/
Corte de obleas y separación de chips
Descripción de la prestación
Corte de obleas de silicio y separación de chip individuales mediante sierra circular marca DISCO.| Opciones | Unidad | Sector Público | Otros Clientes |
|---|---|---|---|
| GENERAL | € / hora | 157.39 € | 220.34 € |