Reconstrucción de los bloques lógicos de un circuito integrado

Identificación detallada de la funcionalidad de un circuito integrado mediante la reconstrucción capa a capa de sus dispositivos y conexiones y la…

De-encapsulation and retrieval of electronic devices and integrated circuits

Physical and chemical abrasive processes for the retrieval of electronic devices and circuits from their packaging

Desencapsulado y recuperación de dispositivos electrónicos y circuitos integrados

Procesos físicos y químicos de abrasión para liberar los dispositivos y circuitos integrados de su encapsulado

Technological characterization of electronic devices and integrated circuits

Determination of the fabrication technologies and the physical and dimensional parameters of integrated circuits and devices, using techniques of…

Caracterización tecnológica de dispositivos electrónicos y circuitos integrado

Determinación de las tecnologías de fabricación y parámetros físicos y dimensionales de dispositivos y circuitos integrados mediante técnicas de…

Integrated circuit editing by laser and/or FIB (focused ion beam)

Use of the Focus Ion Beam and/or laser techniques for the modification of a device or an integrated circuit by editing/cutting metallic lines on…

Edición de circuitos integrados mediante laser y/o FIB (Focused Ion Beam)

Uso de la técnica de Focus Ion Beam y/o laser para modificar un dispositivo o circuito integrado mediante la edición o corte de pistas metálicas…

Wafer cutting and chip dicing

Silicon wafer cutting and individual chip separation (dicing) by means of DISCO circular saw.

Corte de obleas y separación de chips

Corte de obleas de silicio y separación de chip individuales mediante sierra circular marca DISCO.

Metrology and optical characterization

Optical systems interferometry: With a 6-inchs Zygo interferometer we can determine the optical quality of mirrors and lens, or complex optical…