- Áreas de investigación
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- Ciencia y Tecnologías Físicas, Matemáticas, Robótica y Computación
- Grupo
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- Fabricación y Tratamiento
- Subgroup
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- Micro y Nanofabricación
Wafer cutting and chip dicing
| Support unit | Support unit Information | Selected service | Other services |
|---|---|---|---|
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IMB-CNM - Cerdanyola del Vallès |
Service general data
Service data
- Support unit: Encapsulado de chips
- Institute: INSTITUTO DE MICROELECTRONICA DE BARCELONA
- Locality: Cerdanyola del Vallès (Barcelona)
- Service's web: http://www.imb-cnm.csic.es
Service's description
El laboratorio presta servicios de corte de obleas, encapsulado de chips, soldadura de hilo (wire bonding), flip-chip y bumo bonding, así como soluciones avanzadas de encapsulado. El servicio está integrado en la ICTS MICRONANOFABS: https://www.micronanofabs.org/
Wafer cutting and chip dicing
Benefit description
Silicon wafer cutting and individual chip separation (dicing) by means of DISCO circular saw.| Options | Unit | Public Sector | Other customers |
|---|---|---|---|
| GENERAL | € / hora | 157.39 € | 220.34 € |