- Áreas de investigación
-
- Ciencia y Tecnologías Físicas, Matemáticas, Robótica y Computación
- Grupo
-
- Fabricación y Tratamiento
- Subgroup
-
- Micro y Nanofabricación
Wafer bonding
| Support unit | Support unit Information | Selected service | Other services |
|---|---|---|---|
|
Sala Blanca Integrada de Micro y Nanofabricación IMB-CNM - Cerdanyola del Vallès |
Service general data
- Support unit: Sala Blanca Integrada de Micro y Nanofabricación
- Institute: INSTITUTO DE MICROELECTRONICA DE BARCELONA
- Locality: Cerdanyola del Vallès (Barcelona)
- Service's web: http://www.imb-cnm.csic.es/index.php/en/clean-room
La Sala Blanca integrada de Micro y Nano fabricación (SBCNM) es una Gran Instalación (ICTS) dedicada al desarrollo y aplicación de tecnologías innovadoras en el campo de la microelectrónica, junto con otras Micro / Nanotecnologías emergentes. Está integrada administrativamente en el Centro Nacional de Microelectrónica - Instituto de Microelectrónica de Barcelona - (IMB-CNM), un centro de investigación perteneciente al Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC). Desde su creación, la SBCNM es la principal instalación de apoyo a la actividad de I + D del IMB-CNM. Aunque claramente definida en sus recursos, las políticas y la misión, la SBCNM necesita ser entendida en el marco del IMB-CNM. La Sala Blanca da servicio no sólo a los grupos de investigación del IMB-CNM, sino que también es un centro de acceso abierto con una amplia orientación científica y técnica en el campo de los dispositivos, circuitos y sistemas basados en la micro y nanotecnología.
Wafer bonding
Benefit description
Wafer bonding for microelectronics: silicon-glass or silicon-gold-silicon. Karl Süss SB6, model SN6e| Options | Unit | Public Sector | Other customers |
|---|---|---|---|
| Autoservicio Substrate bonder Karl Suss SB6 | Hora o fracción | 76.29 € | 83.56 € |
| Alta autoservicio Substrate bonder | Hora o fracción | 129.60 € | 141.95 € |
Other services
- Deposición de capas por spinner
- Ataque iónico reactivo (RIE)
- Ebeam Lithography
- Elipsometría de capas delgadas sobre silicio
- Espectroscopía micro-Raman
- Focused Ion Beam Characterization and Nanofabrication
- Grabados húmedos, limpiezas y tratamiento de superficies
- Other inspection techniques: Optical profilometry
- Perfilometría
- Microscopía de barrido: AFM contacto
- Spectroscopy: UV - Visible spectral reflectometry
- Tratamiento de superficies por plasma
- Microscopía Electrónica de Barrido (SEM)
- Laser Photolithography
- Photolithography: Contact photolithography - backside align
- Photolithography: Standard resist processing - manual
- Plasma CVD: PECVD
- Secado por punto crítico (Critical Point Dryer)
- Medida de resistencia cuadro
- Medida de grosor y curvatura de obleas
- Fabricación de muestras, componentes microelectrónicos y circuitos integrados en Sala Blanca