- Áreas de investigación
-
- Ciencia y Tecnologías Físicas, Matemáticas, Robótica y Computación
- Grupo
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- Fabricación y Tratamiento
- Subgroup
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- Otros
Packaging-Assembly: Wire bonding wedge
| Support unit | Support unit Information | Selected service | Other services |
|---|---|---|---|
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ICMAB - Cerdanyola del Vallès |
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ELECTRÓNICA y MICROELECTRÓNICA IFIC - Paterna |
Service general data
- Support unit: PLATAFORMA NANOQUIM
- Institute: INSTITUTO DE CIENCIA DE MATERIALES DE BARCELONA
- Locality: Cerdanyola del Vallès (Barcelona)
- Service's web: http://www.icmab.csic.es
Cinco laboratorios de Sala Blanca clase 10.000 (ISO7): Lab. de litografía óptica Avanzada, Lab. de Caracterización de materiales funcionales en la nanoescala, Lab. de caracterización físico-química y Nanofabricacion, Lab. de síntesis Química y Laboratorio de alto control de humedad, para la deposisión de soluciones no-acuosas y el crecimiento de nanoestructuras; El laboratorio Nanoquim esta dedicado a la nanoestrucutración de materiales obtenido por procedimientos químicos, lo que contituye la caracterítica más distitiva de la Plataforma Nanoquim. Hay instalados unos 30 equipos científicos diferentes en la instalación, destinados al control de las propiedades físico-químicas de soluciones, equipamiento para la deposición y la nanoestrucutración, crecimiento de Nano-materiales, caracterización de películas delgadas, caracterización en la nanoescala, grabado selectivo físico-químicos para metales, óxidos y polímeros y equipamiento para contactos electrícos y litografía.
Packaging-Assembly: Wire bonding wedge
Benefit description
The 4526 Series Manual Ball Bonding Systems provide the high yields and excellent repeatability needed for every gold ball bonding applications. Semi-automatic and manual operation modes, individual bond parameter control, and capacity for a wide range of wire diameters enable ease of use in ball bonding, ball bumping, coining, security bonding and single-point TAB applications.| Options | Unit | Public Sector | Other customers |
|---|---|---|---|
| Empaquetado Ensemblaje Unión Cables en Cuña_Soporte Tecnico | euro / hora | 52.4 € | 64.03 € |
| Empaquetado - Ensamblaje Unión de Cables en Cuña | € / hora | 52.4 € | 64.03 € |
Other services
- Alquiler de espacio de laboratorio
- Alquiler de espacio en laboratorio de ambiente controlado (Sala Blanca)
- Análisis reológico
- Caracterización molecular: fluorescencia
- Caracterización molecular: FT-IR
- Adelgazamiento iónico
- Elipsometría de capas delgadas sobre silicio
- Other fabrication techniques: Glove box
- Medida del ángulo de contacto
- Otros procesos de wafers: Recocido rápido
- Perfilometría
- Fotolitografía: fabricación de máscaras
- Deposición física desde fase vapor: ALD
- Deposición física desde fase vapor: Sputtering DC
- Recocidos de capas delgadas a alta temperatura
- Síntesis por microondas (MW)
- Análisis de datos, diseño de experimentos, formación y asesoría
Service general data
- Support unit: ELECTRÓNICA y MICROELECTRÓNICA
- Institute: INSTITUTO DE FISICA CORPUSCULAR
- Locality: Paterna (Valencia)
- Service's web: http://ific.uv.es/
El servicio apoya a cualquier proyecto de investigación del IFIC que tenga necesidades en electrónica. Asímismo, ofrece servicio y desarrollo a empresas externas a través de contratos y convenios. Los experimentos del IFIC desarrollan detectores de partículas que generan una señal electrónica como salida y que debe registrase. El Servicio, a través del personal y el equipamiento, presta a apoyo en diseño electrónico, prototipado, fabricación, test y validación de estos sistemas electrónicos. Parte de los sistemas electrónicos se integran en ASICs. Además, ciertas tecnologías en detectores usan técnicas de microelectrónica, como los detectores de partículas de silicio. El Servicio proporciona apoyo en el test chips y de estructuras de silicio y en la interconexión de sus microcanales. El servicio utiliza dos infraestructuras, el laboratorio de electrónica general (90 m2); y la sala blanca (80 m2 en dos áreas, clases 10.000 y 1.000, ISO7 e ISO6) para el apoyo en microelectrónic
Packaging-Assembly: Wire bonding wedge
Benefit description
Several wirebonding machines and pull tester.| Options | Unit | Public Sector | Other customers |
|---|---|---|---|
| Empaquetado - Ensamblaje Unión de Cables en Cuña | € / hora | 117.99 € | 129.23 € |