- Áreas de investigación
-
- Tierra y Medioambiente
- Grupo
-
- Fabricación y Tratamiento
- Subagrupación
-
- Talleres
Montaje de componentes en PCB
| Unidad de servicio | Información de la unidad de servicio | Prestación seleccionada | Otras prestaciones de servicio |
|---|---|---|---|
|
UNIDAD DE MECATRÓNICA Y DISEÑO CAR - Arganda del Rey |
|||
|
ICE - Cerdanyola del Vallès |
|||
|
ELECTRÓNICA y MICROELECTRÓNICA IFIC - Paterna |
Datos Generales del Servicio
- Unidad de servicio: UNIDAD DE MECATRÓNICA Y DISEÑO
- Instituto: CENTRO DE AUTOMATICA Y ROBOTICA
- Localidad: Arganda del Rey (Madrid)
- Web del servicio: http://www.car.upm-csic.es
Se lleva a cabo el diseño y la fabricación de sistemas mecatrónicos, es decir de sistemas mecánicos y de los sistemas electrónicos para su control, así como su montaje, integración y verificación. Se fabrican habitualmente los prototipos de robots y de sistemas electromecánicos y electrohidráulicos de acuerdo con los requerimientos de los proyectos que se llevan a cabo en el Centro y/o en cooperación con otras instituciones y empresas. Se dispone de instalaciones para la fabricación de piezas y componentes mecánicos (272 m2) y taller de electrónica (109 m2). Para la fabricación mecánica se dispone de: - Torno convencional. - Torno CNC. - Fresadora convencional. - Fresadora CNC.
Montaje de componentes en PCB
Descripción de la prestación
Soldadura manual de componentes electrónicos, tanto THD como SMD, en tarjetas de circuito impreso (PCB) ya fabricadas.| Opciones | Unidad | Sector Público | Otros Clientes |
|---|---|---|---|
| Montaje de componentes electrónicos (SMD y THD) en PCB | € / hora | 41.75 € | 93.59 € |
Datos Generales del Servicio
- Unidad de servicio: INGENIERÍA AVANZADA
- Instituto: INSTITUTO DE CIENCIAS DEL ESPACIO
- Localidad: Cerdanyola del Vallès (Barcelona)
- Web del servicio: http://www.ice.csic.es
La unidad de ingeniería avanzada ofrece servicios de consultoría e ingeniería a las distintas líneas de investigación del instituto. Además, gestiona los espacios de laboratorio, los espacios de almacenamiento y la instrumentación.
Montaje de componentes en PCB
Descripción de la prestación
Montaje de componentes electrónico en placas de circuito impreso mediante horno de reflow. Horno HR-10LF con perfiles de temperatura programables. Max temp: 260 C Tamaño máximo de la PCB: 300 x 200 mm Altura máxima de los componentes: 50 mm Posibilidad de curado térmico a baja temperatura.| Opciones | Unidad | Sector Público | Otros Clientes |
|---|---|---|---|
| Montaje y soldadura por reflow de comp elect en PCB 2025 | € / unidad | 98.39 € | 157.43 € |
Otras prestaciones de servicio
- Alquiler de espacio de laboratorio
- Alquiler de espacio en laboratorio de ambiente controlado (Sala Blanca)
- Caracterización de circuitos y dispositivos RF
- Control de calidad de datos de satélite
- Prototipado rápido de piezas por depósito de plástico
- Prototipado rápido de piezas por fresado mecánico
- Metrología y caracterización óptica
- Uso de Cámara Climática para ensayos y caracterización Térmica
- Microscopía Óptica
- Espectroscopia de infrarrojo medio (FTIR)
Datos Generales del Servicio
- Unidad de servicio: ELECTRÓNICA y MICROELECTRÓNICA
- Instituto: INSTITUTO DE FISICA CORPUSCULAR
- Localidad: Paterna (Valencia)
- Web del servicio: http://ific.uv.es/
El servicio apoya a cualquier proyecto de investigación del IFIC que tenga necesidades en electrónica. Asímismo, ofrece servicio y desarrollo a empresas externas a través de contratos y convenios. Los experimentos del IFIC desarrollan detectores de partículas que generan una señal electrónica como salida y que debe registrase. El Servicio, a través del personal y el equipamiento, presta a apoyo en diseño electrónico, prototipado, fabricación, test y validación de estos sistemas electrónicos. Parte de los sistemas electrónicos se integran en ASICs. Además, ciertas tecnologías en detectores usan técnicas de microelectrónica, como los detectores de partículas de silicio. El Servicio proporciona apoyo en el test chips y de estructuras de silicio y en la interconexión de sus microcanales. El servicio utiliza dos infraestructuras, el laboratorio de electrónica general (90 m2); y la sala blanca (80 m2 en dos áreas, clases 10.000 y 1.000, ISO7 e ISO6) para el apoyo en microelectrónic
Montaje de componentes en PCB
Descripción de la prestación
Prestación de montaje de componentes en PCB. Se dispone de personal y equipamiento para realizar el montaje de componentes SMD y 'Through-hole' con multiples encapsulados. Los componentes los puede aportar directamente el solicitante o bien ser tramitada su compra a través de la Unidad a partir del listado de componentes. Dispensación de pegamento y pasta de soldadura. Máquina de ensamblaje/rework de encapsulados BGA y horno de soldaura.| Opciones | Unidad | Sector Público | Otros Clientes |
|---|---|---|---|
| Montaje de componentes electrónicos (SMD y THD) en PCB | € / hora | 44.12 € | 48.32 € |