- Áreas de investigación
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- Ciencia y Tecnologías Físicas, Matemáticas, Robótica y Computación
- Grupo
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- Fabricación y Tratamiento
- Subagrupación
-
- Otros
Packaging-Assembly: Flip chip
| Unidad de servicio | Información de la unidad de servicio | Prestación seleccionada | Otras prestaciones de servicio |
|---|---|---|---|
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ELECTRÓNICA y MICROELECTRÓNICA IFIC - Paterna |
Datos Generales del Servicio
- Unidad de servicio: ELECTRÓNICA y MICROELECTRÓNICA
- Instituto: INSTITUTO DE FISICA CORPUSCULAR
- Localidad: Paterna (Valencia)
- Web del servicio: http://ific.uv.es/
El servicio apoya a cualquier proyecto de investigación del IFIC que tenga necesidades en electrónica. Asímismo, ofrece servicio y desarrollo a empresas externas a través de contratos y convenios. Los experimentos del IFIC desarrollan detectores de partículas que generan una señal electrónica como salida y que debe registrase. El Servicio, a través del personal y el equipamiento, presta a apoyo en diseño electrónico, prototipado, fabricación, test y validación de estos sistemas electrónicos. Parte de los sistemas electrónicos se integran en ASICs. Además, ciertas tecnologías en detectores usan técnicas de microelectrónica, como los detectores de partículas de silicio. El Servicio proporciona apoyo en el test chips y de estructuras de silicio y en la interconexión de sus microcanales. El servicio utiliza dos infraestructuras, el laboratorio de electrónica general (90 m2); y la sala blanca (80 m2 en dos áreas, clases 10.000 y 1.000, ISO7 e ISO6) para el apoyo en microelectrónic
Packaging-Assembly: Flip chip
Descripción de la prestación
Servicio de ensamblaje/rework flip-chip con máquina dedicada en sala blanca.| Opciones | Unidad | Sector Público | Otros Clientes |
|---|---|---|---|
| General | €/ hora | 117.99 € | 129.23 € |